高云半导体再获AEC
在新能源趋势与智能化驾驶的半导浪潮推动下，汽车电子电器架构越来越复杂，体再这对芯片的半导设计及数据处理能力提出了更高要求，FPGA芯片在汽车应用展现出巨大的体再市场潜力。FPGA 芯片广泛应用于汽车动力控制、半导自动驾驶辅助系统、体再车身电子控制、半导智能座舱等多个关键领域，体再为汽车的半导智能化电动化升级提供了强大的硬件支持。
近期，体再高云半导体旗下小蜜蜂家族成员——GW1N-LV2QN88A5车规器件通过AEC-Q100（grade1）认证，半导获得工信部第五研究所颁发证书，体再这是半导小蜜蜂家族第4款通过该认证的器件。此产品采用55nm eFlash工艺，体再包括2K Lut-4逻辑资源，半导2K寄存器资源，72Kb BSRAM，96Kb Flash，产品具有非易失性，无需外挂Flash，支持MIPI、LVDS等多种接口。主要应用于汽车动力控制、喷油嘴控制、电池管理（新能源车）、智能座舱多屏异显、接口转换等场景以及车内氛围灯控制，智能尾灯控制等场景。
除了小蜜蜂家族车规产品外，高云半导体在晨熙、Arora-V家族均有不同逻辑资源的车规产品。高云半导体车规产品已覆盖1K，2K，4K，9K，15K，18K，25K，60K，138K逻辑资源。未来，高云半导体将持续加大研发投入，以更丰富的车规产品，一流的产品质量，全面助力汽车产业的发展。
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